Production de composants électroniques : une scop française sur le marché mondial des équipements intelligente des bâtiments
La société SET a développé son dernier équipement de production pour les composants électroniques en collaboration avec l’IRT Nanoelec. Avec plus de 350 machines installées dans des salles blanches du monde entier, l’entreprise haut-savoyarde, née en 1975, a la particularité d’être une SCOP depuis 2012, suite à sa reprise par ses salariés.
Présenté au salon Semicon Taiwan en 2019, le tout dernier équipement de production de l’équipementier SET a été développé en partenariat avec Nanoelec.
NEO HB assemble des puces permettant le calcul haute performance ou l’empilement de mémoires
La machine, baptisée NEO HB, permet de réaliser des assemblages de puces électroniques par collage hybride ou direct. Les principales caractéristiques techniques sont une forte précision après assemblage, de l’ordre du micromètre, une cadence élevée, plusieurs centaines de puces à l’heure et un très faible niveau de contamination particulaire, compatible avec le collage direct. Ces caractéristiques permettent d’adresser des marchés de production où les pas d’interconnexions sont très petits, inférieurs à 10 μm. Des applications telles que le calcul haute performance ou encore l’empilement de mémoires sont réalisables sur NEO HB.
Le français SET propulsé sur le marché mondial des flip-chip bonders de haute précision
« Le fait d’être en consortium au sein de l’IRT Nanoelec nous permet, dès la phase de R&D, d’adapter la conception si nécessaire et de qualifier nos machines en ayant accès à de véritables composants et aux problématiques de production des industriels. Le travail et les échanges au sein de l’IRT nous apportent une vision d’utilisateur final sur nos machines », explique Pascal Metzger, Président de SET.
L’installation, dès 2017, d’un prototype SET de machine de collage direct au sein des salles blanches du CEA-Leti, et sa qualification progressive ont conduit à plusieurs publications dans les grandes conférences du domaine, qui ont accru la visibilité de SET.
L’entreprise haut-savoyarde, née en 1975, a la particularité d’être une SCOP depuis 2012, suite à sa reprise par ses salariés. Avec plus de 350 machines installées dans des salles blanches du monde entier, elle est un leader reconnu sur le marché des flip-chip bonders de haute précision. Google a utilisé une machine FC 150 de SET pour réaliser un processeur quantique.
Le prototype de la NEO HB développé par SET, en partenariat avec Nanoelec, permet de réaliser des assemblage puce à plaque par collage hybride / direct. © CEA